本發(fā)明涉及復(fù)合電子產(chǎn)品外殼,具體涉及一種亞克力復(fù)合電子產(chǎn)品外殼基材、結(jié)構(gòu)件及其制備方法。、在g通信技術(shù)驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)革新升級(jí)的背景下,終端產(chǎn)品的演進(jìn)軌跡呈現(xiàn)出三個(gè)顯著特征:硬件迭代周期加速、高度集成化設(shè)計(jì)成為主流方向、用戶對(duì)移動(dòng)終端的便攜性訴求持續(xù)強(qiáng)化。這種技術(shù)變革趨勢(shì)使得產(chǎn)業(yè)鏈上游的結(jié)...